Snapdragon 875는 5nm로 제조됩니다

Snapdragon 875는 5nm로 제조됩니다
Qualcomm SoC 및 5G 모뎀 의 초점은 효율성에 있습니다.

Qualcomm은 전임자가 마지막 연말에 발표 된 것처럼 2020 년 12 월 Snapdragon 875 (SM8350)를 발표 할 예정입니다. System-on-a-Chip의 공칭 데이터는 91 개 모바일에서 사용할 수 있다고 하며 일부 결론은 IP 블록의 이름에서 이미 도출 될 수 있습니다.

CPU 코어는 이제 Snapdragon 865 에서와 같이 Kryo 585 대신 Kryo 685로 불립니다 . 일반적인 리듬에 따라 Qualcomm은 Cortex-A77 대신 4 개의 수정 된 Cortex-A78을 사용할 가능성이 있지만 향후 몇 주 안에이 Hercules 코어가 발표 될 예정입니다. 4 개의 코어가 Cortex-A55를 기반으로 할 것입니다. Prime, Gold 및 Silver 코어로 1 + 3 + 4 구성의 Octacore 설계가 다시 기대됩니다.

그래픽 단위에서 Qualcomm은 Adreno 650에서 Adreno 660으로 변경되지만 여기의 명칭은 그다지 의미가 없습니다. Qualcomm은 단 10 개만 추가하더라도 쉐이더 장치를 50 % 더 추가하고 래스터 출력 단계를 50 % 추가로 설치하지만 제조업체는 세부 사항에 대해 침묵을 유지합니다. 메모리 인터페이스는 64 비트 폭으로 유지되며 LPDDR5를 계속 연결합니다. 디스플레이 컨트롤러, DSP (디지털 신호 프로세서) 및 ISP (이미지 신호 프로세서)에 대한 변경 사항이 알려지지 않았습니다.

Qualcomm은 극 자외선 노출 ( EUV )을 갖는 TSMC에서 N5 공정을 사용하여 Snapdragon 875를 제조했다고 하며 Snapdragon 865는 여전히 고전적인 침지 리소그래피 (DUV)를 갖춘 N7P 공정을 사용하여 생산되고 있습니다. 더 미세한 노드로 인해 효율이 크게 증가 할 것이며, 외부 칩 대신 5G 모뎀이 통합되어있을 수도 있습니다. Qualcomm은 Snapdragon X60을 사용하며 5nm 기술로도 생산됩니다.

여기에서도 효율성에 중점을 두므로 Sub-6 GHz 및 mmWave 채널이 번들로 제공되므로 이러한 대역 통합은 더 나은 적용 범위를 보장하므로 실제로는 더 높은 성능을 보장합니다. 이를 위해 Qualcomm은보다 컴팩트 한 mmWave 안테나 모듈 인 QTM535를 설계하여 여러 모듈을 사용할 때 공간 문제가 줄어 듭니다. mmWave는 손가락이나 손바닥이 은폐로 인해 주파수를 방해 할 때 민감하게 반응하기 때문에 스마트 폰에서 필요합니다.

Qualcomm이 실제로 2020 년 12 월 Snapdragon 875를 출시할지 여부는 여전히 남아 있습니다. 코로나 위기로 인해 현재로서는 더 큰 이벤트가 의심스러운 것 같습니다. 어쨌든 우리는 2021 년 봄까지 장치에서 Snapdragon 875를 기대하지 않지만 파트너는 여기에서 지연을 경험할 수 있습니다.