KIRIN 1020이 장착 된 HUAWEI MATE 40의 성능이 50 % 향상됩니다

KIRIN 1020이 장착 된 HUAWEI MATE 40의 성능이 50 % 향상됩니다

5nm 칩 생산을위한 세계 최대 파운드리 중 하나 인 TSMC는 올해 상반기에 이미 5nm 공정 칩을 대량 생산할 계획입니다.

KIRIN 1020이 장착 된 HUAWEI MATE 40의 성능이 50 % 향상됩니다

그러나 2020 년 3/4 분기에만 5nm 칩을 대량으로 출하 할 경우 피크 기간이있을 것이다. iPhone 12 시리즈와 Huawei Mate 40 시리즈도 5nm 칩이 장착 된 최초의 휴대폰이 될 것으로 예상됩니다.

따라서 7nm 제조 공정의 성공 이후 5nm는 TSMC의 또 다른 훌륭한 사업이 될 것입니다. 현재 5nm에는 N5와 N5P의 두 가지 공정 기술이 있습니다. 구형 7nm 제조 공정과 비교하여 N5는 성능을 15 %, 전력 소비를 30 %, 결정 밀도를 80 % 향상시킵니다. 한편 N5P는 N5보다 7 % 더 높은 성능을 제공하며 전력 소비는 약 15 % 더 감소합니다. 업계 전문가들에 따르면 올해 5nm N5 버전은 양산되고 2021 년에는 N5P 변형이 양산 될 것입니다.

현재 5nm 공정 칩을 가져 오는 R & D 비용은 5 억 달러를 넘었다. 실제로이 기술을 사용할 화웨이와 애플 만이 있습니다. 실제로 Huawei는 올해 2 개의 5nm 칩을 출시 할 것이며, 그 중 하나는 휴대폰 용 Kirin 시리즈에 포함될 것으로보고되었다. 명명에 관해서는, Kirin 990의 후계자를 Kirin 1020이라고합니다.

마지막으로, 중국 에서 Kirin 1020이 Kirin 990보다 50 % 이상 강력 할 것으로보고되었습니다 . CPU 아키텍처가 Cortex A76에서 Cortex A78로 업그레이드되었습니다. 이는 화웨이가 현재 Qualcomm Snapdragon 865에있는 Cortex A77을 완전히 건너 뛰는 것을 의미합니다. 물론 Kirin 1020에는 통합 5G 모뎀도 함께 제공됩니다.